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ADXL345
目录
I 14...........................................................................................SPI 14........................................................................................串行通信13........................................................................................1省电 12特性.................................................................................................1应用................................................................................................................................................................................概述.................................................................................................1功能框图........................................................................................1修订历史........................................................................................2技术规格........................................................................................3绝对最大额定值...........................................................................5 电源时序........................................................................................5 封装信息...............................................................................5 ESD警告................................................................................5引脚配置和功能描述..................................................................6典型工作特性...............................................................................7工作原理........................................................................................12 热阻
2
C...........................................................................................17 中断........................................................................................19 FIFO........................................................................................20
修订历史
2010年4月-修订版0至修订版A 更改特性部分和概述部分.........................................................1更改技术规格部分......................................................................3更改表2和表3...............................................................................5增加封装信息部分、图2和表4；重新排序...........................5更改表5的引脚12描述................................................................6增加典型工作特性部分..............................................................7更改工作原理和电源时序部分................................................12更改省电部分、表7、表8、自动休眠模式部分和待机模式部分.................................................................................................13更改SPI部分..................................................................................14更改图36至图38...........................................................................15更改表9和表10.............................................................................16更改I
2
C部分和表11.....................................................................17更改表12........................................................................................18更改中断、活动、静止、自由落体部分...............................19增加表13........................................................................................19更改FIFO部分...............................................................................20更改自测部分和表15至表18.....................................................21增加图42和表14...........................................................................21更改表19........................................................................................22自测.................................................................................................21寄存器映射....................................................................................22寄存器定义....................................................................................23应用信息........................................................................................27电源去耦........................................................................................ 27机械安装注意事项...................................................................... 27敲击检测........................................................................................ 27阈值................................................................................................. 28链接模式........................................................................................ 28休眠模式与低功耗模式.............................................................. 29偏移校准........................................................................................ 29使用自测........................................................................................ 30高位数据速率的数据格式化..................................................... 31噪声性能........................................................................................ 32非2.5V电压下的操作................................................................... 32最低数据速率时的偏移性能..................................................... 33加速度灵敏度轴........................................................................... 34布局和设计建议........................................................................... 35外形尺寸........................................................................................ 36订购指南........................................................................................ 36更改寄存器0x1D – THRESH_TAP(读/写)部分、寄存器0x1E、寄存0x1F、寄存器0x20 - OFSX，OFSY，OSXZ(读/写)部分、寄存器0x21 –DUR(读/写)部分、寄存器0x22 –Latent(读/写)部分以及寄存器0x 23-Window(读/写)部分 ........................... 23更改ACT_X启用位、INACT_X启用位部分、寄存器0x28 - THRESH_FF(读/写)部分、寄存器0x29 – TIME_FF(读/写)部分、Asleep位部分和AUTO_SLEEP位部分 ............................ 24更改休眠位部分 ........................................................................... 25更改电源去耦部分、机械安装注意事项部分及敲击检测部分 ..................................................................................................... 27更改阈值部分 ............................................................................... 28更改休眠模式与低功耗模式部分 ............................................ 29增加偏移校准部分 ...................................................................... 29更改使用自测部分 ...................................................................... 30增加高位数据速率的数据格式化部分、图48和图49 ......... 31增加噪声性能部分、图50至图52，及非2.5伏电压下的操作部分 ................................................................................................. 32增加最低数据速率时的偏移性能部分、图53至图55 ......... 332009年6月-版本0：初始版
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ADXL345
技术规格
除非另有说明，T = 25°C, V = 2.5 V, V I/O = 1.8 V, 加速度= 0 g, C= 10 F钽电容, C = 0.1 F,输出数据速率(ODR)= 800Hz。保证所有最低和最高技术规格。无法保证典型技术规格。
ASDDS I/O
表1
1
表参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
传感器输入 测量范围 非线性度 轴间对齐误差 跨轴灵敏度
±2, ±4, ±8, ±16 g
±0.5 %
±0.1 Degrees
2
±1 %
X 灵敏度传输出分辨率 所有g范围 ±2g范围范围±4g范围 ±8g范围 ±16g
10 Bits
10 Bits
11 Bits
12 Bits
13 Bits
、Y、Z灵敏度 相对于理想值的灵敏度偏差 X
230 256 282 LSB/g
OUTOUTOUT
230 256 282 LSB/g
115 128 141 LSB/g
57 64 71 LSB/g
29 32 35 LSB/g
±1.0 %
、Y和Z 温度引起的灵敏度变化比例因子0g偏移 X
OUTOUTOUTgm4.3 /LSB 3.9 3.5
3.5 3.9 4.3 mg/LSB
7.1 7.8 8.7 mg/LSB
14.1 15.6 17.5 mg/LSB
28.6 31.2 34.5 mg/LSB
±0.01 %/°C
−150 0 +150 mg
和Y的0g输出Z
OUTOUT
−250 0 +250 mg
的0g输出相对于理想值的0g输出偏差，X
OUT
±35 mg
, Y 相对于理想值的0g输出偏差，Z
OUTOUT
±40 mg
OUT
X轴和Y轴的0 g偏移与温度的关系 Z轴的0 g偏移与温度的关系 噪声 X轴和Y轴 Z轴 输出数据速率和带宽 输出数据速率(ODR)3, 4,5 自测6X轴上的输出变化 Y轴上的输出变化 Z轴上的输出变化 电源 工作电压范围（V
±0.4 mg/°C
±0.8 mg/°C
0.75 LSB rms
1.1 LSB rms
0.1 3200 Hz
0.20 2.10 g
−2.10 −0.20 g
0.30 3.40 g
2.0 2.5 3.6 V
） 接口电压范围（V
S
1.7 1.8 V V
S
I/O） 电源电流 待机模式漏电流 开启时间和唤醒时间7各轴 用户可选 满量程百分比 各轴 10位分辨率 全分辨率 全分辨率 全分辨率 全分辨率 各轴 所有g范围，全分辨率 ±2g, 10位分辨率 ±4 g, 10位分辨率 ±8 g, 10位分辨率 ±16 g, 10位分辨率 所有g范围 所有g范围，全分辨率 ±2 g, 10位分辨率 ±4 g, 10位分辨率 ±8 g, 10位分辨率 ±16 g, 10位分辨率 各轴 ± 2g，10位分辨率或所有g范围，全分辨率，ODR= 100 Hz ± 2g，10位分辨率或所有g范围，全分辨率，ODR= 100 Hz 用户可选 ODR≥100Hz ODR<10 Hz ODR= 3200Hz
DD
140 µA
30 µA
0.1 µA
1.4 ms
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ADXL345
1
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
参温度工作温度范围 重量 器件重量
−40 +85 °C
30 mg
1
除了0g输出和灵敏度以外，所示典型技术规格至少为零件总体的68％，并基
目录
I 14...........................................................................................SPI 14........................................................................................串行通信13........................................................................................1省电 12特性.................................................................................................1应用................................................................................................................................................................................概述.................................................................................................1功能框图........................................................................................1修订历史........................................................................................2技术规格........................................................................................3绝对最大额定值...........................................................................5 电源时序........................................................................................5 封装信息...............................................................................5 ESD警告................................................................................5引脚配置和功能描述..................................................................6典型工作特性...............................................................................7工作原理........................................................................................12 热阻
2
C...........................................................................................17 中断........................................................................................19 FIFO........................................................................................20
修订历史
2010年4月-修订版0至修订版A 更改特性部分和概述部分.........................................................1更改技术规格部分......................................................................3更改表2和表3...............................................................................5增加封装信息部分、图2和表4；重新排序...........................5更改表5的引脚12描述................................................................6增加典型工作特性部分..............................................................7更改工作原理和电源时序部分................................................12更改省电部分、表7、表8、自动休眠模式部分和待机模式部分.................................................................................................13更改SPI部分..................................................................................14更改图36至图38...........................................................................15更改表9和表10.............................................................................16更改I
2
C部分和表11.....................................................................17更改表12........................................................................................18更改中断、活动、静止、自由落体部分...............................19增加表13........................................................................................19更改FIFO部分...............................................................................20更改自测部分和表15至表18.....................................................21增加图42和表14...........................................................................21更改表19........................................................................................22自测.................................................................................................21寄存器映射....................................................................................22寄存器定义....................................................................................23应用信息........................................................................................27电源去耦........................................................................................ 27机械安装注意事项...................................................................... 27敲击检测........................................................................................ 27阈值................................................................................................. 28链接模式........................................................................................ 28休眠模式与低功耗模式.............................................................. 29偏移校准........................................................................................ 29使用自测........................................................................................ 30高位数据速率的数据格式化..................................................... 31噪声性能........................................................................................ 32非2.5V电压下的操作................................................................... 32最低数据速率时的偏移性能..................................................... 33加速度灵敏度轴........................................................................... 34布局和设计建议........................................................................... 35外形尺寸........................................................................................ 36订购指南........................................................................................ 36更改寄存器0x1D – THRESH_TAP(读/写)部分、寄存器0x1E、寄存0x1F、寄存器0x20 - OFSX，OFSY，OSXZ(读/写)部分、寄存器0x21 –DUR(读/写)部分、寄存器0x22 –Latent(读/写)部分以及寄存器0x 23-Window(读/写)部分 ........................... 23更改ACT_X启用位、INACT_X启用位部分、寄存器0x28 - THRESH_FF(读/写)部分、寄存器0x29 – TIME_FF(读/写)部分、Asleep位部分和AUTO_SLEEP位部分 ............................ 24更改休眠位部分 ........................................................................... 25更改电源去耦部分、机械安装注意事项部分及敲击检测部分 ..................................................................................................... 27更改阈值部分 ............................................................................... 28更改休眠模式与低功耗模式部分 ............................................ 29增加偏移校准部分 ...................................................................... 29更改使用自测部分 ...................................................................... 30增加高位数据速率的数据格式化部分、图48和图49 ......... 31增加噪声性能部分、图50至图52，及非2.5伏电压下的操作部分 ................................................................................................. 32增加最低数据速率时的偏移性能部分、图53至图55 ......... 332009年6月-版本0：初始版
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技术规格
除非另有说明，T = 25°C, V = 2.5 V, V I/O = 1.8 V, 加速度= 0 g, C= 10 F钽电容, C = 0.1 F,输出数据速率(ODR)= 800Hz。保证所有最低和最高技术规格。无法保证典型技术规格。
ASDDS I/O
表1
1
表参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
传感器输入 测量范围 非线性度 轴间对齐误差 跨轴灵敏度
±2, ±4, ±8, ±16 g
±0.5 %
±0.1 Degrees
2
±1 %
X 灵敏度传输出分辨率 所有g范围 ±2g范围范围±4g范围 ±8g范围 ±16g
10 Bits
10 Bits
11 Bits
12 Bits
13 Bits
、Y、Z灵敏度 相对于理想值的灵敏度偏差 X
230 256 282 LSB/g
OUTOUTOUT
230 256 282 LSB/g
115 128 141 LSB/g
57 64 71 LSB/g
29 32 35 LSB/g
±1.0 %
、Y和Z 温度引起的灵敏度变化比例因子0g偏移 X
OUTOUTOUTgm4.3 /LSB 3.9 3.5
3.5 3.9 4.3 mg/LSB
7.1 7.8 8.7 mg/LSB
14.1 15.6 17.5 mg/LSB
28.6 31.2 34.5 mg/LSB
±0.01 %/°C
−150 0 +150 mg
和Y的0g输出Z
OUTOUT
−250 0 +250 mg
的0g输出相对于理想值的0g输出偏差，X
OUT
±35 mg
, Y 相对于理想值的0g输出偏差，Z
OUTOUT
±40 mg
OUT
X轴和Y轴的0 g偏移与温度的关系 Z轴的0 g偏移与温度的关系 噪声 X轴和Y轴 Z轴 输出数据速率和带宽 输出数据速率(ODR)3, 4,5 自测6X轴上的输出变化 Y轴上的输出变化 Z轴上的输出变化 电源 工作电压范围（V
±0.4 mg/°C
±0.8 mg/°C
0.75 LSB rms
1.1 LSB rms
0.1 3200 Hz
0.20 2.10 g
−2.10 −0.20 g
0.30 3.40 g
2.0 2.5 3.6 V
） 接口电压范围（V
S
1.7 1.8 V V
S
I/O） 电源电流 待机模式漏电流 开启时间和唤醒时间7各轴 用户可选 满量程百分比 各轴 10位分辨率 全分辨率 全分辨率 全分辨率 全分辨率 各轴 所有g范围，全分辨率 ±2g, 10位分辨率 ±4 g, 10位分辨率 ±8 g, 10位分辨率 ±16 g, 10位分辨率 所有g范围 所有g范围，全分辨率 ±2 g, 10位分辨率 ±4 g, 10位分辨率 ±8 g, 10位分辨率 ±16 g, 10位分辨率 各轴 ± 2g，10位分辨率或所有g范围，全分辨率，ODR= 100 Hz ± 2g，10位分辨率或所有g范围，全分辨率，ODR= 100 Hz 用户可选 ODR≥100Hz ODR<10 Hz ODR= 3200Hz
DD
140 µA
30 µA
0.1 µA
1.4 ms
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参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
参温度工作温度范围 重量 器件重量
−40 +85 °C
30 mg
1
除了0g输出和灵敏度以外，所示典型技术规格至少为零件总体的68％，并基
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